天岳先进拟20亿元投资 碳化硅半导体材料项目

　　天岳先进科创板上市申请近日获得受理。公司此次拟募集资金20亿元，用于碳化硅半导体材料项目。

　　营业收入持续增长

　　2018年至2020年（报告期内），天岳先进分别实现营业收入13613.4万元、26855.84万元及42481.19万元，归属于上市公司股东的净利润分别为-4213.96万元、-20068.36万元和-64161.32万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-5296.18万元、522.91万元和2268.78万元；研发投入占营业收入的比例分别为9.05%、6.97%和10.71%。

　　发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第（四）条：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

　　天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的发展，公司已掌握设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

　　招股说明书显示，全球碳化硅半导体产业快速发展，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划。其中，碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍，以满足未来市场需求；此外，美国贰陆公司、日本罗姆公司等陆续公布了相应扩产计划。天岳先进专注半导体材料的研发与生产，致力于成为国际先进的半导体材料公司。

　　公司表示，制定了清晰的发展战略：一是做好技术提升，持续加大科研投入及人才培养力度，加快推动核心关键技术创新升级；二是做好管理提升，不断完善和优化公司的组织管理体系；三是要通过增加投资、建设智慧工厂的方式稳步扩大产能，满足下游市场需要。

　　扩大产能

　　招股说明书显示，公司此次拟募集资金投资于碳化硅半导体材料项目，拟投入募集资金合计20亿元。募投项目已被列入《2021年上海市重大建设项目清单》。

　　项目计划新建生产厂房、配电和仓储设施，引进国内外先进的生产设备，储备生产所需的碳粉、石墨件等关键原材料，聘请工程师、专家及其他技术人才，最终形成数字化和自动化生产线，以进一步提升公司碳化硅衬底材料的生产能力、生产技术、生产效率和精益化制造水平，从而使公司突破现有的产能瓶颈，满足日益增长的市场需求。项目建设期为6年，自2020年10月开始前期准备，计划于2022年试生产，预计2026年100%达产。

　　公告显示，募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务开展，是从公司战略角度出发，对现有产能进行扩展，升级产品研发体系，完善配套体系。公司在市场、人员、技术、管理等方面已有相应储备。募集资金投资项目具有必要性和合理性，且具有较强的可行性，投资项目具有较好的市场前景和盈利能力。本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。

　　提示风险

　　根据公告，公司在技术、经营等方面存在风险。

　　报告期内，公司对前五大客户的收入占比分别为80.15%、82.94%和89.45%，客户集中度较高。天岳先进表示，公司半绝缘型产品主要用于新一代信息通信和微波射频等领域，相关领域集中度相对较高，且对衬底的需求较大。另外，公司前期产能有限，产品优先满足现有客户的需求，导致客户集中度较高。

　　报告期内，公司综合毛利率分别为25.57%、37.68%和35.28%。公司表示，综合毛利率受生产成本、产品售价、产品结构等因素影响。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术迭代升级和创新。若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本等，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性。

　　公司指出，碳化硅材料的持续研发需要大量投入，未来一段时间，公司可能持续亏损。截至2020年12月31日，公司累计未弥补亏损为-15758.09万元。