木林森：至芯半导体达产后预估年产3亿颗深紫外UVC LED芯片

　　证券时报e公司讯，木林森消息，公司投资的深紫外（UVC）LED光源及芯片生产商——至芯半导体（杭州）有限公司，已于4月7日投产，并预计到4月底可实现设备正常运转，5月份将出货芯片和灯珠。达产后，预估年产3亿颗深紫外UVC LED芯片。