国产大硅片领军者沪硅产业登陆科创板 将加大硅片产研投入

　　中证网讯（记者 孙翔峰）作为国内规模最大的半导体硅片制造企业之一，4月20日，沪硅产业（股票代码：688126）成功登陆上海证券交易所科创板，发行价格为3.89元/股，发行规模为24.12亿元。截至发稿，公司股价涨幅为152.19%。

　　沪硅产业作为半导体硅材料产业控股平台，成立后快速完成了对新傲科技、上海新昇、芬兰Okmetic的整合，并作为第一大股东参股法国Soitec，在短时间内成为地域上覆盖中国和欧洲的国际化企业，打造出包括大尺寸标准硅片和高端SOI特色硅片在内的综合性半导体硅材料供应平台，实现跨越式发展。 

　　半导体硅片是集成电路制造最重要的材料，是集成电路大厦的基础。而目前国际前五大半导体硅片企业处于供应垄断地位，占据90%以上的市场份额。我国半导体硅片，尤其是300mm大硅片长期依赖进口，使得我国庞大的集成电路产业主体如同建在“沙滩”上，根基薄弱。

　　在这一背景下，2015年12月，国盛集团（代表上海国资）、大基金、嘉定开发集团、武岳峰IC基金和新微集团共同出资设立沪硅产业，旨在整合国内外集成电路硅材料资源，快速提升在该领域内的综合竞争力，确保我国半导体硅材料供应安全。

　　从沪硅产业披露的招股书和其他审核材料来看，沪硅产业及其子公司承担了半导体硅材料国产化先锋的角色。位于上海嘉定的新傲科技实现了国产SOI硅片“零”的突破，解决了我国SOI硅片“有无”的问题，获得国家科技进步一等奖。位于上海临港的新昇半导体实现了300mm大硅片产业化“零”的突破，这是我国半导体硅材料领域又一个巨大的跨越。

　　沪硅产业目前已成为多家主流集成电路制造企业的供应商，客户包括了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子、台积电、格罗方德、ST意法半导体等知名企业，已在一定程度上承担起保障国内半导体硅材料供应的责任。

　　集成电路产业也是国际化程度最高的产业，沪硅产业从诞生之日起，即和国际半导体硅片巨头同台竞争。公司紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术。公司一直坚持“三个面向”的研发和产业化理念，即面向国家重大战略、面向客户需求、面向半导体前沿技术。沪硅产业子公司主导和参与了包括“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”“40-28nm集成电路制造用300mm硅片研发及产业化”等7项国家“02专项”重大科研项目，技术水平国内领先。

　　据沪硅产业披露，截至2019年9月30日，其拥有技术研发人员423人，拥有已获授权的专利340项。近三年，公司研发费用累计超过2.5亿元，研发费用占营业收入的平均比例约8%，这一比例处于行业较高水平。

　　目前，国际上300mm硅片主要终端应用为智能手机、PC、云计算、人工智能等领域；200mm硅片主要终端应用为汽车电子、物联网、工业电子等领域。上述终端市场发展潜力巨大，带来硅片需求的长期上升。

　　沪硅产业招股书显示，公司营收从2016年2.7亿元，快速增长到2019年的14.9亿元。但公司扣非归母净利润尚处亏损状态，主要系子公司旗下300mm半导体硅片生产线2016年-2017年处于产品的研发、试制及推广阶段，2018年下半年实现规模化生产，2019年仍处于持续投入期，该阶段产销规模低、固定资产折旧高等原因导致。公司预计，随着上海新昇规模效应进一步显现，沪硅产业将整体上实现扭亏为盈。

　　300mm硅片是硅材料的主流尺寸。沪硅产业本次募集资金将主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设。

　　此次登陆科创板，沪硅产业方面表示，公司300mm半导体硅片核心技术累积与优质人才储备，已成为公司实施募投项目的基础。募投项目实施后，公司将在现有15万片/月产能的基础上，增加到30万片/月产能。