无线物联网芯片设计公司泰凌微获国家大基金投资

　　中证网讯（记者 杨洁）根据泰凌微公司官方微信3月30日消息，泰凌微电子（上海）有限公司（简称“泰凌微”）近日完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金”）领投，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。本次投资完成后，国家大基金成为泰凌微第二大股东。

　　天眼查信息显示，3月26日，泰凌微注册资本金增至1.78亿元。其中，国家大基金认缴出资额2127万元，持股比例为11.94%；昆山开发区国投控股有限公司认缴出资额478万元，持股比例2.68%；上海浦东新型产业投资有限公司认缴出资额621万元，持股比例3.49%。

　　泰凌微成立于2010年，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司。公司总部位于上海张江高科技园区，除亚太地区的多个子公司外，在北美、欧洲、印度也设有子公司或办事处。

　　公司主要研发和销售的芯片包括传统蓝牙（BluetoothClassic）、蓝牙低功耗（Bluetooth LE）、Zigbee、6LoWPAN/Thread、苹果HomeKit和2.4GHz私有协议等低功耗无线芯片，涉及的行业领域有智能照明、智能家居、可穿戴类设备、无线外设、新零售、无线玩具、无线音频和耳机、工业控制、智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。

　　据介绍，泰凌微拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，在多模物联网芯片的研发上居于行业前列。