中证网讯（记者 宋维东）上交所网站4月19日披露的科创板上市申请显示，锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”）申请在科创板上市获受理。
神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
招股说明书显示，公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%—15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
值得注意的是，神工股份核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体、轻掺低点缺陷硅片、硅片精密加工的一线研发和生产经验。基于材料行业的特点，研发团队从公司创立开始即和生产团队紧密配合，取得的业内领先成果包括：在无磁场辅助条件下，以 28英寸小热场高良率成长出16英寸以上（晶向指数100）的超大直径单晶体；实现量产70—80ohm/cm 超窄电阻率、高面内均匀性的18英寸单晶体；为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司率先实现19英寸（晶向指数100）单晶体量产，为进一步量产22英寸以上超大直径单晶体奠定了坚实基础；为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司成功研发业内首批17英寸（晶向指数111）硅单晶体；成功研发在无磁场辅助下芯片用的8英寸晶体的低缺陷成长技术，为下一阶段研发及量产芯片用12英寸低缺陷晶体打下良好基础。
