12月7日晚间，协鑫集成发布了非公开发行股票预案，公司拟向不超过10名对象非公开发行不超过101,248万股股票，募集资金不超过50亿元，用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。
具体来看，公司拟在大尺寸再生晶圆半导体项目投入募集资金25.5亿元，在C-Si材料深加工项目上投入募集资金6.9亿元，在半导体晶圆单晶炉及相关装备项目投入募集资金2.6亿元，剩余15亿元用于补充流动资金。
协鑫集成在公告中表示，本次定增是践行公司转型发展的战略规划，上述项目的落地表明公司实质性的切入半导体产业链，通过充分发挥政策机遇、资本优势及人才和技术的储备，在填补国内产业空白同时完成公司在第二主业上的初步布局及突破。
作为投资金额最大的项目，大尺寸再生晶圆半导体项目是本次定增的重头戏。项目建成后，将形成年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。
根据RS Technologies报告，2017年全球12寸再生晶圆片供应约1200万片，预计2021年再生晶圆市场规模达2400万片以上。国内半导体FAB厂产能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加，但国内尚无自主再生晶圆的量产产能，这已成为我国半导体产业链上紧缺的一环，协鑫集成本项目投产后有望占据超过10%的市场份额。
公告显示，本项目已取得主管单位出具的《江苏省投资项目备案证》以及《环境影响报告表的批复》。项目建设期为12个月，建成达产后预计年均实现利润总额31942万元，具有较高的经济效益。
当前，随着下游半导体行业景气度的持续提升，我国国家和地方产业政策的支持，国内迎来半导体晶圆厂、硅片厂投资热潮，带动包括半导体设备及其耗材领域在内的全半导体产业链高速增长。
中国大陆作为世界半导体产业新的增长极和第三次产业转移承接方，在全球晶圆制造设备市场份额仅有4%，半导体设备自制率仅9%，半导体核心设备特别是晶圆制造设备及其耗材面临国外企业的技术封锁。在国内大规模半导体晶圆厂、硅片厂建设带来的设备投资背景下，作为产业发展自主可控的重要基石，设备及其耗材的国产化是必然选择。
因此，C-Si材料深加工项目以及半导体晶圆单晶炉及相关装备项目产品均具有良好的市场空间。
分析人士认为，协鑫集成目前的光伏组件及EPC主业在技术、市场及运营管理等方面已形成核心竞争力，行业领先地位已日趋稳定。在半导体产业作为基础性核心产业受到国家政策的鼓励支持的大背景下，果断切入半导体材料端，打造第二主业，将大力优化其产业链产品结构，进入持续景气周期的半导体行业后可降低光伏行业波动带来的风险，另一方面能够有效提升公司的盈利能力，二次构建公司核心竞争力。
另据协鑫集成早前公告显示，2018年4月，公司提到筹划重大事项停牌，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，本次公告并未提到终止该项目。2018年7月，公司拟以自有资金5.61亿投资半导体产业基金。而本次非公开发行预案的目的中提到：“基于相关募投项目逐步整合完善产业链，践行公司的长期战略规划。”上述分析人士表示，协鑫集成后续或许仍有进一步动作。
