中证网讯（记者 吴科任） 据华虹半导体(01347.HK)全资子公司华虹宏力官网微信号12日披露，华虹无锡项目又一阶段性成果——华虹七厂Fab1生产厂房最后一榀钢屋架吊装顺利完成。目前项目整体进展顺利，钢屋架吊装进度节点较原计划（10月25日）提前了13天，预计2018年底主体结构完成。
华虹七厂运营主体为华虹半导体（无锡）有限公司，由华虹宏力和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等主体于2017年10月合资设立。资料显示，华虹七厂投资额为25亿美元，建设一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线，以支持5G和物联网等新兴领域的应用。按计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达50亿元。
目前，华虹宏力在上海金桥和张江共有三条8英寸生产线（华虹一、二、三厂），月产能超17万片。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点,，在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理、功率器件、射频、模拟和混合信号等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台。
根据拓墣产业研究院的报告，今年上半年，华虹半导体以4.33亿美元（公司披露的合并报表数据为4.40亿美元）的营收规模位列全球十大晶圆厂第9的位置。东财Choice数据显示，6月27日至10月11日，华虹半导体股价大跌56.03%。今日收盘，华虹半导体大涨9.79%，总市值为150亿港元。
