国内光刻胶市场规模增长迅速，市场空间45亿元，年均复合增长率（CAGR）达到16.7%，未来光刻胶市场需求依然保持快速增长。新阳已引进邓海博士专业技术团队，合作开发193nm干法光刻胶及产业。
新阳近年来外延布局培育的新增长点大硅片项目有序推进。参股子公司上海新昇半导体300mm大硅片项目已开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，实现挡片、陪片、测试片等产品的销售。300mm硅片正片的认证工作进展顺利，等待客户的验证确认。
新阳公司每年研发投入占收入比例8%左右，多种化学品得到国内外一流晶圆制造厂与封测厂的认证并进入产线量产。公司除化学品外，还向客户提供多种配套产品，如划片刀、封装类设备等，满足客户一站式采购的需求。公司作为国内半导体材料的龙头将长期受益于集成电路行业的持续发展。高研发投入，使得公司有实力在国家02重大科技专项承接高速自动电镀线、20-14纳米芯片铜互连电镀液及添加剂研发与产业化项目。
