上海新阳继续巩固在半导体领域的市场地位，不断挖掘潜力，寻求纵深发展。在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品形成了真正意义上的规模化销售，较上年同期实现了较大幅度增长；在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，持续放量和增长。其中，在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期有大幅增加。经过努力，上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强。
新阳旗下多家子公司不断拓展产品应用领域，进入新的市场，为今后经营业绩的提升打下基础。江苏考普乐新材料研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料，加快产品结构转型升级。2017年营业收入达到24435.06万元，增长了3.31%，利润基本持平。考普乐加大新产品研发力度，氟碳粉末涂料研发成功，并已完成小试生产，并选择了部分特定客户进行批量应用，解决应用中的各种技术难点。同时，向氟碳涂料下游延伸，投资建设新型环保节能氟碳铝材项目，满足客户对涂装外协加工的需求，扩大公司经营规模。新阳硅密主要从事晶圆级湿制程设备的设计、开发、生产及贸易，已进入中芯国际等客户。因新阳硅密业务发展需要，公司与另一股东硅密四新以现金方式共同对新阳硅密进行了增资，有助于形成在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。新阳广东主要从事半导体湿法工艺技术以及其他特种电镀技术的应用开发，向客户提供包括材料、设备、工艺在内的整体化解决方案，同时接受客户委托提供定制加工服务，目前已完成厂房装修，机器设备的安装和调试工作，并开始进行试生产。目前和客户联合研发模组电镀技术。东莞精研开拓新的研发项目，包括新型雾化法制备3D打印用金属粉末的关键技术研究及产业化项目，生产3D打印专用金属粉末耗材。我国对3D打印技术的需求不仅集中在设备上，而且还体现在对3D打印用耗材包括金属粉末的需求上，一旦3D打印金属粉末的国产化瓶颈和制造关键技术得以突破，将带来巨大的经济效益。东莞精研研发的3D打印金属粉末产品已通过小批量试生产并开始销售，计划于2018年实现批量生产和销售。
