中证网讯（实习记者 万宇）超华科技（002288）近日连发两份公告，一是公司大力加码高精度电子铜箔和高端覆铜板项目，二是核心技术取得重大突破。14日晚间，超华科技发布公告，拟在梅州市梅县区规划建设电子信息产业基地，项目计划总投资达30亿元，投产后预计年产值40亿元以上。此前一日，公司发布关于高频高速覆铜板技术通过成果鉴定的公告，公司研制的“纳米纸基高频高速基板技术” 总体技术水平已达到国内领先水平，填补了国内空白。15日上午，超华科技年产8000吨高精度项目（二期）、年产600万张高端芯板项目暨综合楼项目动工仪式在梅州雁洋超华科技工业园举行。超华科技董事长梁健锋在发言时表示，该项目的动工代表着超华科技在工业转型升级、产品布局上实现新的拓展和延伸。
全力加码电子铜箔和覆铜板主业
根据14日的公告，超华科技拟投建的电子信息产业基地首期规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目，投资额为18亿元，用地212亩；二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目，投资额为12亿元，用地约400亩。项目投产后，预计年产值40亿元以上，年税收2亿元以上。
15日的启动仪式则宣告超华科技年产8000吨高精度电子铜箔项目（二期）、年产600万张高端芯板项目正式动工。据介绍，“年产8000吨高精度电子铜箔项目”此前投入2.6亿元建设的一期项目正在组织竣工验收，验收后将释放年产3000吨高精度电子铜箔的产能。二期项目计划投资4.23亿元，达产后将新增年产量6微米高精度电子铜箔3000吨，8~10微米电子铜箔2000吨。“年产600万张高端芯板项目”计划投资3.76亿元，达产后将新增年产量550万张R4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。
超华科技表示，在新能源汽车产业及 5G 通讯、 VR、汽车电子等高端电子信息产业快速发展的推动下，上游电子基材产业迎来了良好的发展机遇。公司全力投资新建高精度电子铜箔项目和高频高速覆铜板项目，是公司抓住产业发展机遇，加码电子基材主业的重要布局， 将有利于公司完善产品结构，提升市场份额。
核心技术填补国内空白
13日，超华科技发布关于高频高速覆铜板技术通过成果鉴定的公告，公司联合华南理工大学、 哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术” 得到了中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会的鉴定。
鉴定结果指出，“纳米纸基高频高速基板技术”项目是根据当前高频覆铜板产业和市场发展的重大需求，创新运用新材料， 首次创制高频高速覆铜板新技术。 通过运用该新技术，在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，开发的纳米纸基高频高速覆铜板在应用频率目标为10GHz 条件下， 介电常数和介质损耗已达到高频高速覆铜板的技术要求；该项目总体技术水平已达到国内领先水平，填补了国内空白。
超华科技在公告中指出，本项技术成果的取得标志着公司高端覆铜板技术水平迈入了新的台阶，将为公司 2017 年非公开发行股票募投项目之一——“年产 600 万张高端芯板项目”的实施和相关技术成果的产业化奠定坚实基础，并将对公司夯实电子基材主业， 完善产品结构，提升产品竞争力具有重要意义。
梁健锋表示，“纳米纸基高频高速基板技术”项目研发多功能的纳米纸基材料替代传统材料发展高频高速基板具有极为重要的研究价值和战略意义，有望实现国产化目标。下一步，超华科技将加强研发投入，争取早日实现规模化量产和市场应用。
