同方国芯(002049)拟合计斥资61.51亿元人民币，分别认购力成科技和南茂科技两家台企的各25%股权，收购资金来源于其此前宣布的800亿元定增。这意味着，凭借着A股史上第二大再融资，同方国芯的“芯片帝国”已在加紧构建。成科技和南茂科技均为全球集成电路产业链后端封装测试服务的领导厂商，2015年前三季度分别实现净利润35.71亿元新台币(约合6.98亿元人民币)和18.3亿元新台币(约合3.58亿元人民币)
募集800亿元巨资之后，同方国芯的并购步伐日渐提速。
今日，同方国芯公布重大资产重组草案，拟通过旗下两家全资子公司分别斥资38.1亿元和23.41亿元人民币，认购力成科技和南茂科技部分股权。交易完成后，同方国芯将分别持有两家公司各25%股权。对于此次收购资金来源，同方国芯直言将来自于此前已经宣布的800亿元定增。这意味着，凭借着A股史上第二大再融资，同方国芯的“芯片帝国”已在加紧构建。
61.51亿参股两台企
从公告来看，同方国芯将一次完成对两家台企的股权认购，总计耗资约61.51亿元。
具体来看交易方案，同方国芯拟通过全资子公司拓展创芯，以每股75元新台币的价格认购力成科技以私募方式增资发行的2.597亿股普通股，认购总价款为194.79亿元新台币(约合38.1亿元人民币).
同时，公司拟通过全资子公司茂业创芯，以每股40元新台币的价格认购南茂科技以私募方式增资发行的2.99亿股普通股，认购总价款为119.7亿元新台币(约合23.41亿元人民币).
对于如此大规模的收购，同方国芯表示，由于上述认购股权的交易金额均已超过上市公司2014年度经审计的期末资产总额的50%及期末净资产额的50%，且超过5000万元人民币，上述交易构成重大资产重组。
资料显示，此次交易对方力成科技和南茂科技均为全球集成电路产业链后端封装测试服务的领导厂商。根据2015年2月研究机构Gartner公布的报告，力成科技已经成为全球第五大集成电路封装测试厂商。而依据公开信息显示，南茂科技2014年度营业收入居台湾封测同业第四名。
从财务数据来看，力成科技2014年、2015年前三季度实现净利润为44.27亿元新台币、35.71亿元新台币(约合8.66亿元人民币、6.98亿元人民币)；南茂科技2014年、2015年前三季度实现净利润为38.28亿元新台币、18.3亿元新台币(约合7.49亿元人民币、3.58亿元人民币).
