中证解读：通富微电13亿合肥建先进封装测试产业化基地

本报记者 王锦

　　通富微电（002156）5月11日晚间公告，为抢抓当前国家发展集成电路产业良好机遇，公司与合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司，就公司在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目签署投资协议。

　　通富微电拟以现金、固定资产等方式投资13亿元，占比52%；合肥海恒投资、合肥产业基金分笔投资各6亿元，各占比24%，由通富微电全面负责业务管理。项目启动后将积极引进其他投资方共同建设项目并进行银行贷款。

　　通富微电表示，此次投资建设“先进封装测试产业化基地项目”，是为抓住当前国家发展集成电路产业的良好机遇，满足客户日益增加的先进封装测试产品需求，促进公司实现跨越式发展。

　　根据通富微电一季报，今年一季度实现销售收入5.13亿元，同比增长14.67%；实现归属于上市公司股东的净利润3466.81万元，同比增长62.86%。

　　不久前公司刚刚实施非公开增发，募集金额12.80亿元。海通证券分析师指出，在半导体产业转移、国家及地方对半导体产业大力支持的背景下，公司自身在积极寻求突破，先进产能布局和一流客户开拓方面都有比较大的进展，认为公司未来几年将进入快速发展通道。