晶盛机电：拟斥资5亿元与中环股份等设合资公司

　　中证网讯（实习记者 杨洁）晶盛机电（300316）11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出资15亿（以现有半导体资产出资），占比30%；中环香港出资15亿，占比30%。

　　新设公司“中环领先”将主要从事新材料、电子与信息、机电一体化的技术和产品的开发、技术咨询、技术服务、技术转让；半导体材料、半导体器件、半导体器件专用设备、电子专用材料的研发、制造和销售等。晶盛机电表示此次投资，将强化公司在半导体关键设备领域的核心竞争力。

　　太平洋证券认为，该合作项目的开启将引领12寸硅片设备国产化的浪潮。根据集邦咨询统计，国内目前12寸线的硅片需求为46万片，8寸线的硅片需求为66.1万片。国产硅片的自给率缺口较大。天风证券研究显示，目前国内硅片供不应求，预计将于17-20年间投产的62座晶圆厂中26座设于大陆。晶盛机电作为国产首屈一指的硅片设备企业，将在这轮报道提国产投资浪潮中深度受益。Wind资讯显示，2017年年初至今，公司半导体设备订单已超1亿元。