立讯精密:募资46亿元加码主业

　　中证网讯 立讯精密11月25日晚间公告，拟以不低于29.05元/股，非公开发行不超过1.6亿股，募集资金46亿元。同日，公司公告，正在同一家境外公司洽谈股权交易事宜，鉴于该事项仍存在不确定性，公司股票继续停牌。

　　公告显示，募投项目中，包括10亿元投向电声器件及音射频模组扩建项目，10亿元投向智能装置与配件类应用项目，6.5亿元投向USB Type-C 连接器模组扩产项目，7.5亿元投向企业级高速互联技术升级项目，4亿元投向智能移动终端连接模组扩产项目，3亿元用于FPC制程中电镀扩建项目，5亿元补充流动资金。

　　继智能手机和平板电脑后，可穿戴设备产品将成为消费电子产业的下一个增长点。根据研究机构IDC的预测，2019年全球可穿戴设备出货量将达17340万台，2014至2019年的年复合增长率将达22.9%。

　　可穿戴设备未来将进一步与虚拟现实技术（Virtual Reality，简称VR技术）相结合，应用场景将延伸至前所未有的广阔领域。智能移动终端向“轻薄短小”的方向发展，促使连接器及其组件技术不断升级。

　　公司称，音射频模组产品适应了智能终端和可穿戴设备对音讯输出和数据通讯能力的整合要求，符合产品“轻薄短小”的发展方向，潜在需求巨大。电声器件及音射频模组扩建项目达产后，年产量可达7300万套。项目投资内部收益率（税后）为21.41%，投资静态回收期（税后）6.73年。

　　智能装置与配件类应用项目募投项目完成后，苏州丰岛将新增二次加工、组装结构件及机电模组产品生产线200条，达产后每年可生产7100万套产品。项目产品将广泛应用于移动智能终端和可穿戴设备内部，以及相关终端的外部配件；苏州丰岛也将发展成为智能装置与配件应用产业的机构、零件、系统产品供应商。

　　募投项目实施完成后，公司的产品线将从横向的产品品类和纵向的产品链和制程整合度方面得到优化，建成多条可实现自动化流程并采用领先工艺的生产线，产能规模和结构将更好地满足下游客户快速更新的产品需求。这将有助于公司发展战略的有效实施，为公司未来快速发展，提升行业竞争力奠定基础。

　　受惠于3C行业的快速发展，公司的营业收入近年来增长迅猛，2012年至2014年营业收入年复合增长率达41.86%。今年第三季度，立讯精密营业收入25.61 亿元，同比增长34.11%，归属上市公司净利润2.71 亿元，同比增长40.76%。

　　国海证券的分析师指出，受下游消费电子景气度影响，公司三季度盈利增速有所放缓，受到核心客户产品销量不达预期，消费电子整体市场增速缓慢的影响，公司三季度收入同比增速较二季度下降7.13个百分点，但销售毛利率环比提高5.54个百分点，驱动单季度归属母公司股东的净利润同比提高40.76%，盈利增速持续放缓。

　　不过，公司表示，由于3C行业“轻薄短小”发展趋势将持续促进连接器需求和技术革新，公司在产品线垂直整合和多元化布局，公司预计未来业务规模和营业收入预计将持续以较快速度增长。