中国银河证券：投资者应抓住“以我为主”时间窗口
建议关注AI产业链投资机遇
中国银河证券全球科技投资论坛现场 公司供图
11月28日，中国银河证券全球科技投资论坛在北京举办，会议以“大重构、大变革”为主题。中国银河证券党委委员、副总裁罗黎明在会上表示，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，这种转变体现在产业结构的优化升级，新旧动能的加快转换，以及绿色发展的深入推进。资本市场作为科技创新与实体经济的桥梁，承载着推动经济转型升级的重要使命。
对于明年市场展望，中国银河证券表示，2025年，新旧动能转换下，市场将迎重构，新动能估值或聚势提升。虽然未来投资环境不确定性较强，但预计我国政策将主动作为，基本面修复预期向好，带动A股螺旋震荡上行，投资者应抓住“以我为主”时间窗口，建议关注AI产业链的投资机遇。
国内经济转型迫切性大幅提升
面对我国经济转型升级的关键时期，中国银河证券首席经济学家、研究院院长章俊在会上发表了“底层逻辑变化下的科技创新路径——从土地财政到新质生产力”主旨演讲。
“今年9月底以来一揽子超出市场预期的政策极大增强了市场信心，其背后是国内和国际政治经济的底层逻辑转变。”章俊认为，全球经济正处于以AI为引领的第四次科技变革前夕，国内经济转型的迫切性大幅提升。为此，本轮政策转向旨在为经济转型提供更多的安全垫。
章俊表示，伴随“防风险”系列政策逐步落地，未来中国经济增长需要更多依靠科技领域的实质性突破，而科技转型发展也必然要求融资体系由过去间接融资为主更多转向直接融资，地方政府发展方式也将由“土地财政”转向“股权财政”，由投资型政府转向服务型政府。当前，我们应以国内政策“确定性”拥抱全球经济“不确定性”、以经济转型和结构改革拥抱新一轮科技革命。
市场将在新旧动能转换下迎重构
在大会上，中国银河证券首席宏观分析师张迪与首席策略分析师杨超分别从宏观与策略角度对2025年中国经济和资本市场情况进行了预测。
张迪发表了“初窥2025：以确定性拥抱不确定性”主题演讲。他认为，“以我为主”将是2025年中国经济工作的主线，对于宏观政策的连贯性和一致性抱有信心。
张迪预计，财政政策方面，赤字率提升至3.5%，广义赤字率有望回升至12.5%；货币政策方面，继续实施较大幅度的降准、央行公开市场净买入国债以及相机抉择实施降息，全年政策利率的累计降幅可能在20BP，引导5年期LPR下调40BP-60BP。
张迪称，展望2025年的中国宏观经济，可以期待更多内需的修复，尤其是消费和基建。中性情形下，预计2025年实际GDP增长4.8%。权益市场方面，依旧维持乐观态度。虽然外部环境的变化扰动依然值得关注，但投资者更应该抓住“以我为主”的时间窗口。
杨超在会上发表了“重构·聚势——2025年A股市场投资展望”主题演讲。他认为，新旧动能转换下，市场将迎重构，新动能估值或聚势提升。
“未来投资环境不确定性较强，市场观点分歧较大。外部面临地缘因素、贸易政策等风险，对A股市场或形成一定的压制，但预期我国政策将主动作为，基本面修复预期向好，A股业绩边际改善提速，将带动市场震荡螺旋上行。”杨超在分析主题风格时表示，2025年，大盘成长股或占优，利好科技成长板块。结合政策、业绩预期及投资环境变化等因素，建议关注新动能相关投资机遇，尤其是科创主题。科技自主创新是未来大趋势，业绩增速较高的行业估值或有提升空间，如电子、通信、计算机、机械设备、军工等细分板块。
AI产业链投资机会可期
随着人工智能在海内外关注度的迅速提升，其投资机遇和发展前景牵动着投资者的心弦。中国银河证券研究院多名首席分析师表达了对行业前景的看好。
中国银河证券研究所所长助理、计算机首席分析师吴砚靖发表“AI大浪潮下的新动能投资范式解读”主题汇报。吴砚靖认为，AI代理（Agent）的崛起正重塑AI产业链并带来投资新机遇。预计到2028年，中国AI代理市场规模将激增至8520亿元，年复合增长率达72.7%。AI代理技术的快速发展，标志着从训练为主到推理为主的转换，企业资本支出将呈现从研发性资本支出为主到经营性资本支出为主的转变，AI应用生态或迎来繁荣期。建议投资者关注具备核心技术优势和垂直领域卡位优势的软件公司。
中国银河证券通信首席分析师赵良毕、电子首席分析师高峰与产业专家在科技及制造分会场的深度对话中就“人工智能产业链深度解析及投资机会挖掘”展开了深入讨论。
赵良毕认为，当前我国大力发展数字经济，人工智能逐渐成为数字经济高质量发展的核心抓手，算力基础设施成为发展人工智能底座，打开增量市场空间。作为AI基石的光通信企业、运营商有望迎来更大更持续的发展机遇。
高峰表示，在承接全球产业转移的过程中，我国逐步从早期凭借劳动力成本优势承接简单的组装和加工订单，再到规模化发展，引入自动化设备对产线进行升级改造，向产业链高附加值环节迈进。发展至今，中国电子制造业已覆盖产业链中从最上游的芯片设计到终端品牌各个环节，其中以手机组装、消费电子零部件、芯片封装为首的部分环节已经具备较强的竞争力，未来市场拓展有望超预期。
