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缺芯重构供应链关系:国产芯片加速上车,有企业覆盖中国超过70%车厂

孙磊 每日经济新闻

  “经过了差不多半年时间的芯片缺失,各国政府已经开始重视芯片产品和底层核心科技的相关发展,提升本土化的程度。”日前,芯驰科技副总裁徐超接受《每日经济新闻》记者采访时表示,汽车芯片供应或将在今年第二季度回归正常,但以后还会有“缺芯”的情况出现。

  值得一提的是,汽车芯片的缺失也正在驱动供应链的关系重构。各大车企、Tier1(一级供应商)开始纷纷押注芯片领域,或投资各大芯片厂商,或与各大芯片厂商达成深度战略合作。有观点称,资本和车企纷纷押注汽车芯片赛道,真正看中的并非芯片缺口造成的需求难满,而是在押注智能电动车的新赛道。

  在过去的汽车ECU(电子控制单元)时代,恩智浦、瑞萨等巨头占据了市场的大部分份额。而在自动驾驶、智能座舱技术快速发展的当下,汽车芯片不仅需要具备处理各大传感器异构数据的强大计算能力,还需要有超高带宽接口,传统功能芯片已经无法满足域控制器的全新需求。

  在这样的背景下,中国汽车芯片企业也迎来了发展机会,芯驰科技、地平线、黑芝麻等企业的产品目前已经纷纷“上车”。据芯驰科技首席品牌官陈蜀杰透露,芯驰科技推出的X9(智能座舱芯片)、G9(网关芯片)、V9(自动驾驶芯片)三款产品,覆盖了中国超过70%的车厂,获得超50个定点。

  “2023年或是L3量产爆发的时点”

  目前,在自动驾驶芯片领域,国内厂商的声量较小。这一市场长期被Mobileye、英伟达等公司占据。值得一提的是,Mobileye和英伟达两家公司也正好代表了自动驾驶芯片领域的两种不同路线,即“封闭派”和“开放派”。

  据了解,Mobileye为车企提供黑盒子,即“芯片+算法”打包的方案,而追求突破的头部车企们在软件层面没有操作空间。相比之下,英伟达除提供自动驾驶芯片之外,还有数据采集平台、神经网络训练平台、仿真验证平台,以及自动驾驶软件DriveOS,车企可以利用这些工具进行自动驾驶技术的研发。

  从2021年初开始,有多款新车型宣布搭载英伟达最强量产自动驾驶芯片Orin SoC,其中就包括蔚来ET7、智己L7、R汽车ES33等。有观点认为,自动驾驶芯片的性能、开发效率、灵活性,以及开发度将决定车企和芯片供应商的市场竞争力。

  与英伟达同样,芯驰科技也采用了开放的策略。在2021年,芯驰科技基于V9系列自动驾驶芯片,推出了自动驾驶开放平台UniDrive。不同于“芯片+算法”打包的模式,UniDrive平台采用了通用计算硬件加速,能够兼容不同自动驾驶算法路线。

  除了算法层面的开放之外,芯驰科技在硬件层面同样开放。“当前,开发人员可以用芯驰科技自动驾驶芯片实现L2+级自动驾驶研发,与此同时,还能外挂AI加速单元进行L4/L5级别的Robotaxi开发。”芯驰科技自动驾驶负责人陶圣说。

  对于当前自动驾驶行业的发展,陶圣认为:“L2+级自动驾驶是正在发生的时代,L3~L5级自动驾驶是未来的时代,而奔驰在德国拿到L3级自动驾驶证书说明,2023年可能是L3级自动驾驶量产爆发的时点,2025年是L4级自动驾驶大规模研发的时点。”

  座舱和自动驾驶芯片有望合二为一

  除了芯片及平台开放能力之外,自动驾驶领域还存在着另外一个趋势——新能源汽车E/E架构正在由分布式架构向集中式方向演进,未来将演变成为中央集中式E/E架构。而目前来看,智能座舱域和自动驾驶域已经在率先走向集中化。

  地平线副总裁、车载智能交互产品总经理张宏志曾表示:“实现高级自动驾驶的必要前提就是与智能座舱融合,只谈自动驾驶,不谈智能座舱就是浪费生命和时间。长远来看汽车不只有自动驾驶和智能座舱,我相信还有更多超出想象的深度融合,例如跟周边环境信息做融合。”

  在此背景下,芯驰科技还推出了X9系列智能座舱芯片。据了解,目前芯驰科技的X9U芯片不仅可以实现语音、导航、娱乐、环视等未来智能座舱各项功能的集成,还可以支持DMS(驾驶员监测系统)、OMS(乘客监控系统)和自动泊车等ADAS功能。

  对于智能座舱域和自动驾驶域走向集中化,芯驰科技方面负责人表示,智能座舱域和自动驾驶域将率先进行融合,相互独立的座舱芯片和自动驾驶芯片有望合二为一,这将大大简化汽车线束的设计复杂度,并降低成本。

  此外,芯驰科技还有G9系列网关芯片。作为车辆网络的数据交换中心,G9系列网关芯片主要是起到了与X9、V9,以及其它功能模块和域控制器的交互连接作用。据徐超介绍,2022年芯驰科技即将发布ASIL D级别的MCU芯片,可以让整个域控制器的安全等级更高。

  对于,芯驰科技“座舱+网关+自动驾驶”三条产品线的布局,有分析称,在集中式域控制器架构的核心主芯片选择方面,越来越多车企可能会选择同一家车规级芯片厂商,其原因在于软件适配性更好,可以大幅节约开发周期与成本。

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