汽车芯片供应再度告急 国产替代尚需时日

　　证券时报e公司讯，近期，有着汽车芯片封装测试“重镇”之称的马来西亚，遭遇了新冠疫情的再度冲击。据最新统计显示，8月23日，马来西亚新增确诊病例1.77万，虽然较前几日已有所回落，但仍处于危急状态。公开信息显示，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国，目前有超过50家半导体厂在当地设厂，当地封测产能约占全球封测产能的13%。马来西亚疫情的反复，导致丰田、大众、福特、通用等多家汽车巨头于近期宣布减产。有车企内部人士告诉记者，汽车芯片供应链上游的压力已持续传导至中国汽车产业，马来西亚疫情造成芯片进一步短缺，是值得行业警惕的。