签订长单、深化产业链投资 沪硅产业进入加速发展期
日前，沪硅产业披露了子公司上海新昇拟与长江存储、武汉新芯签订长期供货协议暨关联交易的公告。公司同时公告拟对鑫华半导体投资，上海新昇计划总投资34.57亿元在临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目。
对此，有半导体业内人士表示，在全球半导体高景气、硅片供不应求的大背景下，长单协议充分显示出沪硅产业进入了加速发展期。更为重要的是，通过对产业链上下游投资及公共平台建设，沪硅产业有望带动集成电路材料产业发展提速。
长单透露出货量或倍增
根据公告，就集成电路用300mm硅片（即12英寸大硅片）产品，上海新昇拟与长江存储、武汉新芯分别签订2022年至2024年的长期供货协议。沪硅产业预计，2022年1月至6月与长江存储的预计关联交易金额为1.55亿元，与武汉新芯的预计关联交易金额为8000万元。
对于本次签署长单，沪硅产业表示，本次交易将有利于与客户之间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。
“这个长单至少反映出两个信息：一是2022年12英寸半导体硅片继续呈现供不应求态势，二是沪硅产业的出货量将继续大幅提升。”对于沪硅产业的长单公告，有半导体业内人士透露，2021年沪硅产业满产满销，产能无法满足国内主要晶圆厂的需求；2022年，在供不应求的态势下，国内主要晶圆厂都已跟国内硅片厂商签订长单协议。
记者注意到，沪硅产业披露，2021年1月至11月，沪硅产业与长江存储、武汉新芯分别发生商品交易金额1.43亿元、1.03亿元。简单对比即可知，今年上半年，沪硅产业对长江存储、武汉新芯的出货即有望赶上去年全年，出货量增速非常可观。
“市场需求旺盛，作为头部厂商，沪硅产业有望取得翻番的出货量以及更好的业绩。”结合对长江存储等的长单，有硅片行业人士预测，随着产能持续释放、正片比例持续提升，不管是产品还是业绩，沪硅产业都有望在2022年取得加速发展，踏上一个新台阶。
沪硅产业披露，预计2021年实现归属于母公司所有者的净利润1.37亿元至1.47亿元，同比增长57.42%至68.91%。
供不应求，硅片或将涨价
全球半导体需求快速增长，硅片行业开启新一轮上行周期，出货面积及价格均创历年来新高。多家券商认为，半导体硅片将是2022年确定性最强的细分赛道之一。
根据SEMI数据，2019年、2020年、2021年全球硅晶圆出货面积分别为116.77亿平方英寸、122.9亿平方英寸、139.98亿平方英寸，同比增长-6.90%、5.30%、13.90%；SEMI预计，2022年、2023年、2024年全球硅晶圆出货面积将同比增长6.4%、4.6%、2.9%。硅片供不应求，立昂微、信越、台胜科、合晶等均于2021年对旗下产品进行了涨价，涨幅10%至20%不等。
从需求看，汇总公开数据，当前，代工端台积电、联电、中芯国际等积极扩产，宣布的12英寸晶圆扩产产能接近40万片/月；存储端的三星、美光、海力士以及IDM厂商也在积极扩产，对硅片需求旺盛。
全球硅片供应紧张的一个例证是，全球第二大硅晶圆商胜高表示，其产能已满到2026年。上述硅片行业人士认为，在需求大幅提升、扩产释放缓慢的情况下，2022年全球12英寸半导体硅片供不应求，8英寸硅片供应紧张，全年涨价幅度有望达到两成，其中12英寸硅片价格将更为坚挺。
记者注意到，抢抓机遇，全球主要硅片厂已开启扩产。比如，沪硅产业正在推进定增，拟募集资金不超过50亿元，用于30万片/月300mm高端硅片研发与先进制造项目、40万片/年300mm高端硅基材料研发中试项目等。
投资助力产业链加速跑
在公布长单协议同时，沪硅产业还披露两则投资公告：一是公司以3200万元认购鑫华半导体新增注册资本1632万元（投资后持股1.0323%）；二是上海新昇拟计划总投资34.57亿元在临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目。
资料显示，鑫华半导体成立于2015年12月，注册资本14.79亿元，主要产品为电子级多晶硅材料。2021年，鑫华半导体未经审计营业收入为7.98亿元 、净利润为-8123.68亿元。
“集成电路硅材料工程研发配套”项目选址面积约100亩，计划与上海集成电路材料研究院有限公司（以下简称“集材院”）联合承担集成电路材料技术创新中心项目，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地，包括向第三方提供服务的公共检测平台等。
沪硅产业表示，目前鑫华半导体已发展成为国内系统掌握高纯电子级多晶硅提纯技术、并成功量产形成下游批量销售的企业之一，公司对其电子级多晶硅材料进行了生产与使用论证，并取得了一定的进展；公司本次对其增资，将进一步培育国内电子级多晶硅供应商，推动公司原材料实现本土供应。
“从产业链成长角度，沪硅产业与集材院的合作更值得重视。”对沪硅产业开展的产业链上下游投资，有半导体资深人士透露，沪硅产业参与建设半导体材料公共平台，有望解决材料小而散的瓶颈问题，从应用端带动材料加速发展，加速人才培养。
记者注意到，集材院表示，其聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、前沿技术的研发与产业化，愿景是成为具有全球影响力的集成电路材料创新平台。
