合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司总部位于中国安徽省合肥市新站区。
晶合集成致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
| 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） |
|---|---|
| 发行股数 | 501,533,789股（行使超额配售选择权之前） |
| 每股面值 | 1.00 元人民币 |
| 保荐人（主承销商） | 中国国际金融股份有限公司 |
| 初步询价日期 | 2023年4月17日 |
|---|---|
| 网上路演日期 | 2023年4月19日 |
| 网上、网下申购日期 | 2023年4月20日 |
| 网上、网下缴款日期 | 2023年4月24日 |
