晶方科技(603005)封装技术快速提升
晶方科技以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。公司也凭借该技术成功切入苹果产业链。2017年以来,公司基本面回暖明显,指纹识别TSV封装带动公司业绩大幅反转,最核心的是毛利率重新回升至40%以上,重回升轨。
天风证券认为,大基金收购晶方科技股份为其发展进程中里程碑式信号,其目的是为了充分发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用,也侧面巩固了公司在半导体封装企业中的龙头地位,提高了公司市场影响力,能够带动国家集成电路产业在传感器领域的快速发展及创新。