半导体商强茂工厂失火或致车企缺芯加剧 已有原材料宣布提价近20%

　　断供阴霾下，任何风吹草动都令芯片行业的神经更加紧绷。

　　3月29日，位于中国台湾高雄市的半导体生产商强茂股份公司（以下简称强茂）冈山厂区C栋顶楼机电室发生火灾。一般而言，半导体生产商的产线本身具有24小时连轴转的特性，此次火灾或将影响强茂生产线的连续运转，进而加剧芯片紧缺情况。

　　“缺芯”背后，整个芯片产业链的涨价连锁反应已经开始。从供应链的最上游到最下游，从原材料到成品，每个环节都应声“喊涨”。3月29日，据媒体报道，台积电的12英寸晶圆计划于今年4月开始调涨价格，涨幅达25%，这也意味着，台积电整体报价再创历史新高。

　　或受零部件价格上涨影响，特斯拉ModelY的售价此前已经上调。值得关注的是，在特斯拉之后，被芯片“卡脖子”的车企是否也会跟随调高车型售价？

　　芯片短缺触发涨价连锁反应

　　“火势已于短时间内立即扑灭，员工皆依序安全疏散，此事故未造成任何人员伤亡，生产线A、B栋未受影响，经检查后已立即恢复生产。”根据强茂发布的公告，3月29日的火灾事故影响范围小，对公司财务业务并无重大影响。

　　但不能忽略的是，对于半导体制造商而言，生产线一旦中断，再次恢复生产就需要对晶圆状态、化学试剂等进行全面检查。所以，半导体生产商的产线本身具有24小时连轴转的特性。有观点认为，此次火灾或将使得芯片供应短缺潮再度加剧。

　　事实上，伴随芯片供应短缺而来的，是整个芯片产业链中愈演愈烈的涨价潮。

　　作为半导体最上游的核心材料，硅片已经开始涨价。今年3月，全球第一大半导体硅片厂商日本信越化学称其所有硅产品将从4月起提价10%~20%，这也是日本信越化学自2017年来首次宣布涨价。

　　有分析称，半导体硅片的涨价，将进一步推动晶圆制造成本的提升，晶圆制造厂（包括晶圆代工厂和IDM厂）为转嫁成本压力，或将开启新一轮的涨价。

　　在国内市场，台积电等晶圆制造商已经开始跟进涨价。继8英寸晶圆后，台积电计划从今年4月开始调涨12英寸晶圆的价格。每片晶圆约涨400美元，涨幅达25%。对于涨价传闻，台积电回应称，公司致力于提供客户价值，不评论价格问题。

　　此外，据央视财经报道，今年1~2月，仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了100亿元，在数量基本和去年持平的情况下，进口金额增长了20%，由此可见，芯片价格在不断上攀。

　　汽车行业整体涨价可能性低

　　值得注意的是，芯片价格上攀会使得汽车成本上涨，不少车企已经受到了财务上的冲击。如，福特表示今年约会遭遇25亿美元的利润损失，通用汽车则表示其利润损失可能将近20亿美元。而在巨大的经营压力下，汽车终端市场是否也会像手机行业一样迎来涨价潮？

　　就目前情况来看，汽车终端市场并未出现因缺芯而涨价的普遍现象。有观点认为，这与汽车行业的库存有一定关系。乘联会数据显示，2月汽车经销商综合库存系数为1.68，环比上涨9.8%，在去年受疫情影响基数较低的情况下，同比大幅下滑88.6%，库存水平位于警戒线以上。其中，高端豪华&进口品牌、合资品牌和自主品牌库存系数分别为1.65、1.76和1.71，均位于库存水平位于警戒线以上。

　　“我们计划趁着芯片供应短缺的时候，清一清之前的库存，目前暂时没有涨价计划。”一位合资车企的员工曾告诉《每日经济新闻》记者。

　　另一方面，为了减少财务损失，大众汽车、戴姆勒等汽车制造商已经调整了生产策略，优先生产利润率较高的车型。

　　全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树认为，从4月开始，国内车市进入传统销售淡季，加上国内外芯片供给量逐步提升，芯片短缺问题将逐步得到缓解，预计在今年二季度末得以解决。

　　虽然业内普遍认为，芯片短缺导致汽车整体涨价的概率不大，但眼下特斯拉已经率先在中、美两大市场调高了ModelY、Model3等车型的售价。后续是否还会有更多车企加入涨价阵营？业内将持续关注。