阿里发布自研云原生处理器芯片倚天710

　　中证网讯（记者 杨洁）10月19日在2021云栖大会现场，阿里旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。据介绍，倚天710是第一颗采用5nm工艺的服务器芯片，单芯片容纳高达600亿晶体管，是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。该芯片是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。

　　芯片也称为集成电路，其内部是由大量晶体管组成的复杂电路，其中晶体管的栅极是最窄的线条，这个线条的宽度就代表了工艺的大小。工艺越小，单位面积所能容纳的晶体管就越多，而芯片的性能也会越强。

　　此前，服务器芯片最先进的工艺为7nm，倚天710是第一颗采用5nm工艺的服务器芯片，单芯片容纳高达600亿晶体管。5nm工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求。研发过程中，平头哥灵活调度多达30种不同EDA软件、深度定制时钟网络和定制IP技术，此外还采用了先进的多芯片堆叠技术，最后成功确保了芯片性能、功耗的优化。

　　在芯片架构上，倚天710基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

　　阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基础’的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。”

　　ARM基础设施事业部全球副总裁邹挺表示：“对ARM来说，平头哥在服务器处理器倚天710芯片的研发成果无疑是一项重大的里程碑，同时也验证了ARM的IP在基础设施领域的产品路线图以及每瓦性能的优势。我们期待继续与平头哥和阿里巴巴在芯片设计、软件应用优化以及生态孵化方面开展进一步深入的合作。”

　　云是高性能服务器芯片最大的应用场景。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构，自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构，并与飞天操作系统协同，为云上客户提供高性价比的云服务。

　　平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。公司旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗，两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。