锦州神工半导体股份有限公司神工股份688233
发行概览
股票种类

人民币普通股(A 股)

每股面值 人民币 1.00 元
发行股票数量 不超过4,000万股(不含行使超额配售选择权发行的股份数量)
占本次发行后总股本的比例 25.00%
发行价格 人民币【】元/股
发行市盈率 【】倍(发行价格除以每股收益,每股收益按发行前一年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算)
发行前每股净资产 2.79元(按截至报告期末经审计的归属于母公司股东的权益除以发行前总股本计算)
发行后每股净资产 【】元(按截至报告期末经审计的归属于母公司股东的权益与本次募集资金净额之和,除以发行后总股本计算)
发行市净率 【】倍(按发行价格除以发行后每股净资产计算)
发行方式 采用网下对询价对象询价配售和网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式,或中国证监会以及上海证券交易所认可的其他方式(包括但不限于向战略投资者配售股票)
发行对象 符合国家法律法规和监管机构规定的询价对象和在上海证券交易所开设人民币普通股(A股)股票账户的合格投资者(国家法律、法规和规范性文件禁止认购者除外)
预计募集资金总额 【】万元
预计募集资金净额 【】万元

发行人

发行人 锦州神工半导体股份有限公司
法定代表人 潘连胜
注册地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
联系电话 0416-7119889

保荐机构(主承销商)

保荐人(主承销商) 国泰君安证券股份有限公司
法定代表人 王松(代)
保荐代表人 姚巍巍、黄祥
联系电话 010-59312900

本次发行上市的重要日期

刊登询价及推日期 2020 年 1 月 31 日
网上路演日期  2020 年 2 月 10 日
刊登发行公告日期  2020 年 2 月 10 日
申购日期 2020 年 2 月 11 日
缴款日期 2020 年 2 月 13 日
股票上市日期 - 年 - 月 - 日