相聚资本总经理梁辉：看好半导体、计算机等行业

　　中证网讯（记者 张舒琳）9月28日，相聚资本总经理梁辉在中国证券报主办的“2021金牛资产管理论坛暨国信证券杯·第十二届私募金牛奖颁奖典礼”上表示，中国股市有望步入中长期慢牛，不会出现整体性的大起大落，结构性行情仍会持续，“双碳”周期等创新性的机会仍然存在。这种结构性变化会导致高成长行业或公司估值变得很高，投资中博弈的因素变得更多，更具有挑战性。展望明年，预计明年社会融资增速将温和回升，经济触底反弹，企业盈利状况则会出现分化。未来两年，半导体、计算机等鼓励自主创新的行业将出现许多机会。