长电科技预计2020年盈利增长近13倍

　　长电科技1月22日晚发布公告，经公司财务部门初步测算，预计公司2020年实现归母净利润12.30亿元，同比增长1287.27%；预计扣非净利润为9.20亿元，而2019年为-7.93亿元。

　　长电科技是我国大陆地区的集成电路封装与测试龙头，国家大基金一期系公司第一大单一股东。公司表示，2020年积极把握市场机遇加大拓展力度，来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。

　　长电科技指出，公司管理层在董事会的带领下，不断强化管理、改善财务结构、积极推动组织架构变更、人才引进、进一步强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等，更加匹配市场和客户需求，有效提升了公司整体盈利能力。

　　目前，半导体产业景气度维持在高位，长电科技的产能释放在即。公司在去年底回复投资者提问时表示，“年产36亿颗高密度系统级封装模组”项目厂房主体建设已经完成，但尚未进入生产阶段。计划2021年第一季度完成厂房净化装修改造及水、电、气接入等工作并交付工厂使用，之后设备将逐步进驻并进行验证。

　　开源证券表示，受下游需求旺盛影响，封测厂呈现出高景气度，产能供不应求；同时，部分封测厂因IC载板价格上涨等成本因素以及客户强劲需求，已经涨价，国内封测厂盈利状况较好。供给方面来看，2020年开始，国内封测厂加大资本开支，均有计划扩张产能。海外疫情反复导致封测厂复工受到影响，更多公司转单中国大陆。

　　据SEMI报告，2017年至2020年，全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%。开源证券表示，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求。同时，5G时代的来临，对移动端的频段接收是巨大的考验，而射频前端的精细化、模组化发展也为封测行业带来庞大的市场需求。针对5G技术高密度、高速率、高可靠性、低功耗和低时延的特点，将催生出一系列复杂的微系统封装形式，为封测行业带来了广阔的发展前景。

　　国盛证券指出，中国大陆封测产能上升至高位。封测处于新一轮上升周期初始阶段，根据调研，目前中国大陆封测产能利用率上升至高位，主要由于疫情导致海外封测厂复工不确定性强，大陆承接更多订单，以及国产替代需求旺盛。预计封测产能紧张将持续到2021年上半年。国内晶圆代工厂仍处于追赶过程，但封测行业已经跻身全球第一梯队，全球逻辑电路的景气程度会直接影响到国内的封测厂商。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。