中国证券报记者近期赴长江三角洲密集采访调研四家从事高端科技制造的上市公司，看到深度进入国际化产业链的中国企业，大力发展本土创新技术，实施创新驱动发展战略，在全球一体化产业链的发展趋势中寻找新增长点，捕捉创新突破口，全方位推进产品创新、市场创新、品牌创新，形成自身发展的新动源，在国际同行中不断刷新“跟跑者”、“同行者”、“领跑者”的定位。
亨通光电 拓展通信芯片等产业
3月19日，亨通光电公告，与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本10000万元。其中，亨通光电以货币出资7000万元，占注册资本的70%。安徽传矽以知识产权出资3000万元，占注册资本30%。
公告显示，这项投资是亨通业务由有线传输向无线通信的延伸，是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带来的新市场、新业态进行的战略布局。科大亨芯将聚焦于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、制造。这个项目设立首席科学家制度，由林福江担任科大亨芯首席科学家，充分发挥林福江带领的技术团队在芯片领域多年沉淀的技术优势。同时，依托公司在化学气相沉积领域多年积累的装备制造能力、产品生产控制及制造经验，实现优势互补、强强联合，最终实现公司在毫米波通信芯片、半导体材料领域的突破。
“十三五”规划提出了建设“陆海空天一体化信息网络工程”的重大工程项目，发展第五代移动通信、物联网等战略新兴产业。国家强调要加快新旧发展动能接续转换，深入推进供给侧结构性改革，加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。第五代移动通信建设要求大容量、高速率的无线通信传输芯片，而现有通讯芯片无法解决无人驾驶汽车、天地通讯等大容量、高速率无线传输的要求，毫米波通信是解决这一传输瓶颈的技术突破方向。而在5G射频技术领域，国内仅在基站用射频前端、终端功放领域有部分产品，5G用手机射频前端、汽车防撞雷达用芯片、卫星通信用毫米波芯片是我国第五代移动通信发展的重要方向之一。公告称，此项投资的目的是推进公司通信产品、技术与国际先进水平对标达标，在亨通实现中国制造的品质革命。
公告介绍，安徽传矽拥有从事射频、微波技术研究和实践经验近40年的专业团队，从基础的器件模型构建、器件设计制造，到复杂的片上系统（SoC）芯片和应用系统集成领域都拥有丰富的经验。安徽传矽核心技术带头人林福江是世界顶级微波器件与射频集成电路专家，所带领的团队直接负责或领导完成的射频芯片近20款，工作频率从传统警用通信系统的450MHz到逐步兴起的高段毫米波通信60GHz，是全球最早的蓝牙、Wi-Fi射频芯片团队之一。
