“整合的短期阵痛是一定的,但我相信我们这个主动性战略调整,是有益于公司长远发展的。”王新潮告诉记者,并购星科金朋后,长电科技已成为全球第三大封装公司,而长电科技的目标是做全球最好的封测企业
在蛇吞象式并购了国外半导体封测巨头星科金朋后,长电科技如何消化整合一直备受市场关注。“星科金朋确实还没有扭亏,但仅仅看到这个,那是一叶障目。”近日,记者调研长电科技时,公司董事长王新潮开门见山,直面市场质疑。
王新潮是一个骨子里都渗透了半导体基因的专注狂。他对行业有极深的理解与敏锐性。并购星科金朋之后,他给公司提出了更宏伟的目标——冲刺全球封装第一阵营。而要实现这目标需具备四个条件:拥有一流技术、进入国际顶尖客户供应链、充足资金、国际化的团队。他认为长电科技已初步具备这些条件。目前星科金朋整合顺利,明年下半年或将出现业绩拐点。
业绩拐点隐现
王新潮告诉记者,长电科技具有完整的思路和应对措施,目前整合进展顺利。整合到位后,收购星科金朋的战略价值就会充分体现,预计明年下半年或将出现业绩拐点。
“星科金朋确实还没有扭亏,但仅仅看到这个,那是一叶障目,急功近利一蹴而就是不可取的。”刚一落座,王新潮即开门见山,直面质疑。
作为现代工业皇冠上的明珠,自2014年起,集成电路被上升到国家战略高度。随着扶持政策和千亿国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)的推动,我国集成电路产业迅猛发展。长电科技率先出海,于2015年耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋。