触点智能创始人陈树斌：挑战极限 打破微米级封装技术垄断

　　高端半导体封装设备曾一度被海外发达国家所垄断，近年来，一批中国企业奋起直追，在这一领域站稳脚跟，东莞触点智能装备有限公司就是其中之一。成立6年拿下三个中国第一；“烧钱”研发导致连亏5年；设备操作误差控制在正负5微米左右，不到头发丝直径的十分之一……作为半导体封装设备领域的一家硬科技企业，触点智能规模不大、干劲十足、目标远大，跑出了加速度。

　　触点智能创始人、总经理陈树斌在接受中国证券报记者专访时说，凭借连续几年的高强度研发，公司突破多项关键技术，实现了多款半导体封装设备的量产，打破了国外的垄断，并且在一些技术指标上接近国际先进水平。未来将继续努力，铆足劲突破更多“卡脖子”技术难题。

　　填补国内空白

　　触点智能是陈树斌的二次创业的成果。10多年前，他作为二股东，参与创立超音速人工智能科技股份有限公司，公司2015年在新三板挂牌。离开超音速创办触点智能，一方面是因为半导体设备行业有更好的商业模式，更重要的是他希望填补国内空白，为半导体行业发展作出一些贡献。

　　2015年，陈树斌参观一家知名光学元器件公司的工厂时，看到手机摄像头产线上的封装设备都是从新加坡进口的，其精度能达到10-15微米。这样的设备国外在十多年前就已经生产出来了，而国内当时半导体封装的精度天花板却只有50微米。

　　“我大受触动，既为这个领域蕴藏的机会感到兴奋，更想为中国人争一口气。”陈树斌说，半导体封装设备价格昂贵，但当时国内几乎都依赖进口，其中的原因是半导体封装设备门槛高、投入高，产生回报周期长。不少企业认为，与其投入大量资源制造半导体封装设备，还不如直接购买欧美设备来得快。

　　但陈树斌觉得半导体封装这个“高精尖”行业里不能少了中国人的身影，他希望突破国外垄断，让中国企业用上国产设备。2016年，陈树斌创立了触点智能。

　　2017年，触点智能重点开展固晶机攻关，集中力量突破摄像模组固晶封装贴合技术。在精密制造过程中，封装贴合要求取放动作平稳、贴装位置精准。摆臂移动、视觉监控、工艺优化、驱控算法、底层运控……环环相扣，研发人员一步一交流，一天一总结，做出了最优方案。

　　2019年下半年，触点智能研发的COBinline整线通过测试，精度达到正负10微米，打破了国外长期对于该项技术的垄断。

　　网罗全球人才

　　走进触点智能的办公区，首先看到的是公司展厅，这里展示着公司的产品、荣誉证书、技术专利证书等，最显眼的地方展示了公司的三个“中国第一”：中国首家CMOS固晶机量产商、中国首家COB全自动封装整线量产商、中国首家BGA封装多层超薄固晶机供应商。

　　仅用6年时间就取得这三个第一，陈树斌颇感自豪。半导体封装设备要完成的是将芯片“吸上来、贴合好、焊上线”的过程。这听起来简单，但因芯片体积极小，完成这一套操作的精密度要求非常高，需要突破软件架构、仿真、精密机械、运动控制等多个领域的技术难题。从只有不到十人的初创团队，到在国内半导体芯片封装设备领域站稳脚跟，这背后人才的支撑最为重要。

　　陈树斌坦言，公司成立之初，他有一半时间花在招人上。此前曾在一家日本知名半导体装备公司工作近30年的千叶博士是半导体领域的“大咖”，陈树斌的真诚，加上松山湖管委会对松山湖发展科技的决心最终打动了他，千叶加入了触点智能，担任触点智能研究院院长。

　　千叶的加盟极大地提高了触点智能的研发实力。以存储芯片堆叠封装设备为例，在千叶的主持下，团队快速开发出适合市场需求的产品，并获得头部客户的认可。

　　从手机芯片封装看，需要将芯片等配件贴合到基座框架上，这个过程需要用到机械摆臂。而此前机械摆臂操作路径呈直角进行，整个过程耗时0.8秒。在千叶的启发下，团队很快实现操作路径弧形移动，整个过程只需要0.6秒。这短短0.2秒意义非凡，原先设备每小时可完成贴片工作3500件，优化后可实现每小时完成5000件，效率提升40%。同样的时间，现在两台设备即可完成以前三台设备的工作量，可以有效降低企业生产成本。

　　如今，触点智能汇聚的人才越来越多。除了在松山湖大本营，触点智能还在新加坡、中国香港、日本、美国等国家和地区逐步建立起全球研发网络，招揽全球人才，创新管理模式。

　　赶超国际先进水平

　　一组数据解释了触点智能快速发展的另一个原因：公司成立以来共融资近两亿元，而研发投入已经突破1亿元。陈树斌介绍，公司曾一度承受巨大的压力，连续亏损5年，几位创始人一度领着每个月5000的工资，但触点智能在研发投入上不计成本。

　　功夫不负有心人，通过持续对底层共性技术投入研究，公司能够实现封装的芯片等级越高，应用也越来越多，coms芯片封装设备、COBinline整线到存储芯片堆叠固晶机、存储整线……触点智能的产品近几年相继落地，并实现量产，客户也越来越多，受到多家国内龙头企业的认可。

　　陈树斌介绍，他们在一款国外“卡脖子”的封装设备——超薄芯片多层堆叠机上实现了突破，可实现对厚度≥25微米的芯片进行堆叠，堆叠层数最高可至32层，精度可达正负5微米。触点智能的超薄芯片多层堆叠机多项技术指标已经达到国际先进水平，并且有望通过持续改进超越国际先进水平。该设备也受到多个客户的欢迎，取得良好的市场反响。

　　触点智能目前估值已超10亿元。今年二季度，公司开始B轮融资，计划在2026年上市。陈树斌表示，未来，触点智能将向传感和通信芯片领域拓展，在更多关键技术领域突破国外垄断，为高端半导体封装设备国产化作出贡献。