作者:
2017-06-28 11:56来源:华金证券
[摘要]
投资要点事件动态:公司于6月26日发布公告披露司与厦门市海沧区人民政府签署站略合作协议,拟共同投资70亿元,在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业。主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。项目将根据市场情况分三期进行实施,发挥重大项目落地的引领带动作用,进一步优化厦门集成电路产业链布局。
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