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vivo首款自研专业影像芯片V1发布

张兴旺中国证券报·中证网

  9月6日,vivo自主研发的首款专业影像芯片vivo V1正式发布。这款芯片将搭载在vivo旗舰手机X70系列上。vivo表示,这是vivo芯片战略的第一步,未来将在芯片领域进行更全面的探索。

  vivo研发V1芯片历时24个月。vivo称,公司未来芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。策略方面,芯片制造由合作伙伴完成,公司不涉及芯片生产制造。

  据悉,搭载V1芯片的vivo旗舰系列手机X70将于9月9日发布,主要面向高端市场。

  中国证券报记者了解到,vivo暂时不会开展SoC芯片(系统级芯片)研发。vivo执行副总裁胡柏山坦言,“短期能力和资源都有限,而SoC投入大。目前行业内有很多成熟企业开展该业务,我们不需要在这个领域投入资源。”

  市场调研机构Counterpoint Research发布的数据显示,7月份vivo继续领跑国内智能手机市场,占据24%的市场份额;紧随其后的是OPPO和小米。

  从全球市场看,市场研究机构Canalys数据显示,今年二季度,三星以5800万部的出货量领先,同比增长8%;小米位居第二,出货量为5280万部;苹果排名第三,同比增长1%,出货量达到4570万部;OPPO和vivo分别以3260万部和3120万部排名第四和第五。

  Counterpoint Research认为,未来一段时间,中国智能手机市场将面临vivo、OPPO、小米、荣耀、苹果和三星激烈竞争的格局。

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